Das Fabless-Modell – Konzentration auf Design und Marketing und das Auslagern der Waferfertigung, der Assembly und des Tests an professionelle Dienstleistungsunternehmen - gewinnt zunehmend an Bedeutung. Die bestens bekannten Marktanforderungen wie schnellere Markteinführung, höhere Ausbeute, besseres Preis-Leistungsverhältnis als auch niedrigere Betriebskosten müssen erreicht werden.

Rood Technology Deutschland GmbH + Co in Nördlingen lädt jetzt zu einem Eintagesseminar für interessierte Fabless, Chipless, ASIC Designhäuser und IP-Anbieter ein. Das Seminar präsentiert fundamentale Themen der Lieferkette in der Halbleiterindustrie wie Entwicklung, Anforderungen an die Waferfertigung, Unterstützung seitens Testerherstellern, Testdienstleistungen als auch Zuverlässigkeitsanforderungen, usw.

Das Seminar bietet Lösungen an und liefert Informationen wie Ideen in Profit verwandelt werden können. Rood Technology zeigt - zusammen mit seinen professionellen Partnern Agilent, austriamicrosystems, ChipPAC, Fraunhofer Institut IIS and RMCtech - den Weg von der Idee zum Produkt und Optimierungsmöglichkeiten auf.

Das Seminar findet am 31. März 2004 von 9:00 bis 17:00 Uhr in Nördlingen statt. Es richtet sich an Geschäftsleitung, Supply Chain Manager, Designer, Fertigungs- und Produktmanagement. Details oder Anmeldebedingungen erhalten Sie von Rood Technology per E-mail: irmgard.bayerle@rood.de, Telefon: 09081 - 804-112 oder Fax: 09081 - 804-6112 oder in unserem Download-Bereich.

Für weitere Informationen: