| Press Release 11.02.2003 | ||
| Reorganisation der deutschen Niederlassung verläuft nach Plan
Gespräche mit einem möglichen Investor gestartet Die Geschäftsleitung von Rood Testhouse International N.V. (Rood Technology) gibt heute bekannt, dass die Reorganisation der deutschen Niederlassung nach Plan verläuft. Außerdem hat sich der Auftragseingang der Equipmentaktivität während der letzten Wochen verbessert, so dass für das Jahr 2003 in Rood Technology Deutschland ein kleiner Gewinn erwartet werden kann. Die Geschäftsleitung gibt ebenso bekannt, dass Gespräche mit einem möglichen Investor begonnen wurden, der Interesse gezeigt hat, sich an der Firma zu beteiligen. Die Gespräche werden aber wohl noch einige Wochen andauern. Der mögliche Investor kann sowohl Kapital als auch Kenntnisse aus der Halbleiter-industrie einbringen. Beabsichtigt ist, eine Kapitalerhöhung durch Ausgabe von Stammaktien. Weitere Details sind noch in Diskussion. Einer der Hauptgesprächspunkte wird sein, eine Vereinbarung mit den deutschen Banken zu schließen um den so genannten 'Treuhandvertrag' aufzuheben. Wie bereits früher bekannt gegeben, war die Firma im Juli 2002 gezwungen diesen 'Treuhandvertrag' für die deutsche Tochtergesellschaft zu unterzeichnen. Basierend auf diesem Vertrag haben die Banken jetzt eine Klausel ausgelöst, die den Treuhand-Verwaltern die Gesellschafterrechte über die deutsche Gesellschaft überträgt. Die Treuhand-Verwalter sind nun in der Lage das deutsche Unternehmen zu verkaufen und den Erlös für die Tilgung der Schulden an das Bankenkonsortiums zu verwenden. Die Geschäftsleitung ist mit den Treuhand-Verwaltern jedoch im Gespräch auf der Suche nach weiteren Investoren für die Holdinggesellschaft, um die deutsche Niederlassung wieder in die Gruppe einzugliedern. Industrieanalysten erwarten in 2003 ein zweistelliges Wachstum für den Halbleitermarkt. Die Geschäftsleitung ist überzeugt, dass Rood Technology an diesem Wachstum teilhaben wird. |
||
| Dienstleistungen von Rood Technology Rood Technology verfügt über eine mehr als 30jährige Erfahrung in der Halbleiter- industrie und bietet eine breite Palette von Engineering-Dienstleistungen an. Diese beinhaltet Testservice, Qualifikation, Programmierung und Gurten von elektronischen Bauelementen sowie Entwicklung und Herstellung von IC-Handling- und Conditioning-Systemen. Für weitere Informationen:
|
||||