mit jeder neuen Generation werden Halbleiterbausteine komplexer. Damit werden die Anforderungen an die Prozess-Sicherheit und das Erkennen von Prozess-Abweichungen immer höher. Vielfältigere Ausfallmechanismen schreien nach schnellen und genauen Analysen der Ausfallursachen durch Fehleranalyse-Labore.

Rood Technology hat seine Möglichkeiten im Bereich der Fehleranalyse erweitert, sowohl personell als auch technisch.

Ein neues Akustikmikroskop, u.a. mit „through transmission mode“, ermöglicht schnellere Analysen mit deutlich vergrößertem Scan-Bereich und erhöhter Auflösung. Daneben verfügen wir über eine Vielzahl weiterer Untersuchungsmethoden und Möglichkeiten wie:

• Materialanalyse mittels EDX
• Rasterelektronenmikroskopie (REM)
• Backside Polishing, Infrarotmikroskopie
• Röntgenmikroskopie
• Elektrische Charakterisierung, ATE-Tests
• Bond Pull- / Die Shear-Tests
• Plasmaätzen
• Querschliffe
• Langzeittemperaturzyklen

In enger Zusammenarbeit mit den Qualifikations- und Testabteilungen bei Rood Technology können auch weiterführende Lösungen angeboten werden.

Für technische Fragen und zur Lösung Ihrer Aufgaben und Anforderungen steht Ihnen unser Fehleranalyse-Team gerne zur Verfügung:

Ihr ROOD Technology Fehleranalyse - Team

Für weitere Informationen: